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        1. 工艺能力

          PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,从样品到批量一站式生产服务

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          PCB设计能力 
          最高设计层数

          32层

          最小线宽

          2.4mil

          最小线间距

          2.4mil

          最多BGA数目

          100+

          最大连接数

          78000+

          最小BGA PIN间距

          0.3 mm

          最小BGA PIN数

          8273

          最高速信号

          112G-PAM4

          最大PIN数目

          110000+

          最小过孔

          6mil(4mil激光孔)

          背板 高速数字板 数模混合板 HDI/ALIVH埋阻埋容 挠性板刚挠结合板 IC测试/晶圆测试板

          备注:

          客户需提供资料:原理图、网表、结构图、需新建的器件资料、设计要求等级。
          设计资料输出:PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件。


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