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          5g通讯电路板!PCB波峰焊

          栏目:行业资讯 发布时间:2022-05-12 点击数:267 来源:软硬结合线路板

            5g通讯电路板!PCB波峰焊(图1)

            波峰焊起到互连和传导线路的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展,也对印制板制造技术和表面贴装技术提出了更高的要求。过孔堵漏技术应运而生,同时应满足以下要求:

            (1)过孔内只有铜,阻焊层可以堵也可以不堵;

            (2)过孔必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),且无阻焊油墨进入孔内,造成孔内藏锡珠;

            (3)过孔必须有阻焊油墨塞孔,不透明,不得有锡圈、锡珠、平整要求。

            随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也在向高密度、高难度方向发展。因此,出现了大量的SMT和BGA PCB,客户在贴装元件时需要塞孔,主要包括五个功能:

            (1)防止锡在PCB通过波峰焊时通过过孔穿透元件表面造成短路;尤其是我们在BGA焊盘上放置过孔时,一定要先打一个塞孔,然后再镀金,以利于BGA焊接。

            (2)避免过孔内有助焊剂残留;

            (3)电子厂的表面贴装和元件组装完成后,PCB必须在测试机上抽真空,形成负压后才能完成:

            (4)防止表面焊膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;

            (5)防止波峰焊时锡珠弹出,造成短路。


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