波峰焊起到互连和传导线路的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展，也对印制板制造技术和表面贴装技术提出了更高的要求。过孔堵漏技术应运而生，同时应满足以下要求：
(1)过孔内只有铜，阻焊层可以堵也可以不堵;
(2)过孔必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，且无阻焊油墨进入孔内，造成孔内藏锡珠;
(3)过孔必须有阻焊油墨塞孔，不透明，不得有锡圈、锡珠、平整要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也在向高密度、高难度方向发展。因此，出现了大量的SMT和BGA PCB，客户在贴装元件时需要塞孔，主要包括五个功能：
(1)防止锡在PCB通过波峰焊时通过过孔穿透元件表面造成短路;尤其是我们在BGA焊盘上放置过孔时，一定要先打一个塞孔，然后再镀金，以利于BGA焊接。
(2)避免过孔内有助焊剂残留;
(3)电子厂的表面贴装和元件组装完成后，PCB必须在测试机上抽真空，形成负压后才能完成：
(4)防止表面焊膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;
(5)防止波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
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