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        1. 工艺能力

          PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,从样品到批量一站式生产服务

          首页  -  工艺能力  -  PCBA加工

          公司设有专业的PCBA加工部,有能力在已经设计好的PCB文件基础上,自主完成PCBA加工以及代工代料加工。另外特别向客户提供插件、贴片(DIP、SMT)焊接服务,目前可以焊接0201、CSP,BGA等微型、高密度封装的元器件。

          我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍, 他们熟悉PCBA焊接工艺流程,熟悉PCBA制程,熟悉SMT基本工艺,精通SMT贴片加工生产线各个关键工序的技术工艺要求,具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验,熟悉各种电子元器件识别,对DFM、ROHS工艺有一定研究,基本上能够确保PCBA的一次通过率。我们掌握了优良的选择性焊接工艺,以及拥有相关的先进设备,能够在没有高价的传动系统条件下,实现高度灵活的电路组件焊接,可以说给焊接技术提供了一个新的空间,在保证良好的焊接质量前提下,能够很好的满足客户需要的产量。

          PCBA加工

          SMT加工能力
          具备回流接和波工艺

          SMT, Through Hole assembly

          满足单/双面贴装、单/双面混装的PCBA装联要求

          Single/ double side SMT. Single/double sides mixture assembly

          贴装精度:

          Accuracy: <±40um, under the condition of 3o,CPK≥1

          贴装的角度精度

          Angle accuracy< ±0.06°

          可以贴装器件外形尺寸

          Components Size: SMT 01005 t0 100mmX80mm

          最小可处理的QFP引脚宽/间距

          Minimum width/ space of QFP:0.15mm/O.3mm

          最小可处理的BGA引脚直接/间距

          Minimum diameter/ space of BGA 0.2mm/0.35mm

          最大可贴装元件高度

          Maximum part’s high:18mm

          最大可贴装器件重量

          Maximum part weight:30g

          PCB板外形尺寸

          PCB Size5ommX5mm-450mmX406mm

          PCB厚度

          PCB Thickness:0.5mm-4.5mm

          贴装速度

          Placer speed:6,0000 chips/hour

          供料器数量

          Feeders number:140 piece of 8 mm reel feeders,28 of IC tray feeders


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