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          PCB电路板的抄板元件布局与设计技术

          PCB电路板的抄板元件布局与设计技术 2021-10-25

              如何实现高PCB布局比,减少设计时间是很多设计着考虑的问题,  电路板抄板元件布局:  1、在优化装配过程中,可制造性设计规则限制了PCB电子白板元件的布局。允许组装移动零件,可以适当优化电路,更方便自动布线。从而加快pcb装配。  2、电源

          制作多层PCB板压制过程?

          制作多层PCB板压制过程? 2021-10-23

            多层PCB板压制是用高温高压加热固化,将一层或多层内层蚀刻成多层基板(黑色氧化处理后)再将铜箔贴合在多层基板上的工艺。压制是制作多层PCB制作过程中板重要工序。  那么有压制方法会出现哪些问题呢?  1.压力压制。  制造可充入高温饱和蒸汽和高压

          如何区分PCB板的好坏

          如何区分PCB板的好坏 2021-10-22

            如何区分PCB板的好坏  1、经验丰富的工程师可以根据客户的产品情况测量和检查PCB板的厚度和规格是否符合标准。  2、浅色和彩色PCB板的外面都涂有油墨,可以起到绝缘的作用,如果板子颜色不亮,墨水量少,说明板子本身不亮。  3、焊缝PCB板外观

          电路板厂:生产PCB过程中对铜面氧化的防范手段

          电路板厂:生产PCB过程中对铜面氧化的防范手段 2021-09-16

            电路板厂:生产PCB过程中对铜面氧化的防范手段  当前在双面电路板与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI扫描假点增多

          铝基板有哪些特点

          铝基板有哪些特点 2021-09-16

            铝基板有哪些特点  铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR4玻纤线路板相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高

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